음향:electric_circuit:component_tolerence

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--- 음향:electric_circuit:component_tolerence [2026/01/26] – [부품군별 편차율] 정승환
+++ 음향:electric_circuit:component_tolerence [2026/03/14] (현재) – 정승환
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 | **2위** | **트랜지스터 (BJT/FET)** | **전류 증폭률(hFE), Vgs(th)** | **20% ~ 200% 이상** | **랭크(Rank)** 구분이 필수적임 |
 | **3위** | 알루미늄 전해 커패시터 | 용량(Capacitance) | ±20% | 온도 및 경년 변화에 민감 |
-| **4위** | 탄소피막 저항 (THT) | 저항값 (Resistance) | ±5% ~ ±10% | 일반적인 보급형 저항 |
+| **4위** | 탄소피막 저항 (THD) | 저항값 (Resistance) | ±5% ~ ±10% | 일반적인 보급형 저항 |
-| **5위** | 금속피막 저항 (SMD/THT) | 저항값 (Resistance) | ±0.1% ~ ±1% | 고정밀 회로용 |
+| **5위** | 금속피막 저항 (SMD/THD) | 저항값 (Resistance) | ±0.1% ~ ±1% | 고정밀 회로용 |
 | **6위** | 집적회로 (IC) | 내부 소자 간 매칭(Matching) | 0.01% ~ 1% | 절대값보다 상대값 정밀도가 높음 |
 </WRAP>
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   * **커패시터:** 전해 커패시터는 오차가 매우 크며, 필름 커패시터나 적층 세라믹(MLCC) 중 C0G/NP0 등급은 상대적으로 정밀합니다.
-  * **저항:** * **THT(Through-Hole):** 리드선이 있는 부품으로, 과거에는 오차가 컸으나 최근 금속피막형은 정밀도가 높습니다.
+  * **저항:**
-    * **SMD(Surface Mount):** 자동화 공정에 최적화되어 생산 편차가 매우 적으며, 회로의 기생 성분을 줄이는 데 유리합니다.
+    * **THD:** 리드선이 있는 부품으로, 과거에는 오차가 컸으나 최근 금속피막형은 정밀도가 높습니다.
+    * **SMD:** 자동화 공정에 최적화되어 생산 편차가 매우 적으며, 회로의 기생 성분을 줄이는 데 유리합니다.
 ==== 집적회로 ====
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   * **설계 대응:** 좋은 설계는 트랜지스터의 hFE가 변하더라도 회로의 전체 동작(Gain)이 일정하도록 피드백(Feedback) 회로를 구성하는 것입니다.
-==== 패키지 형태에 따른 차이(THT vs SMD) ====
+==== 패키지 형태에 따른 차이(THD vs SMD) ====
-  * **THT (TO-92 등):** 방열 특성이 상대적으로 좋으나, 내부 리드선의 길이에 의한 기생 인덕턴스가 존재합니다.
+  * **THD (TO-92 등):** 방열 특성이 상대적으로 좋으나, 내부 리드선의 길이에 의한 기생 인덕턴스가 존재합니다.
-  * **SMD (SOT-23 등):** 부품 크기가 작아 공정 제어가 정밀하며, 고주파 특성이 우수합니다. 최근에는 대량 생산 시 SMD의 특성 균일도가 THT보다 소폭 높은 경향이 있습니다.
+  * **SMD (SOT-23 등):** 부품 크기가 작아 공정 제어가 정밀하며, 고주파 특성이 우수합니다. 최근에는 대량 생산 시 SMD의 특성 균일도가 THD보다 소폭 높은 경향이 있습니다.

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음향/electric_circuit/component_tolerence.1769353622.txt.gz · 마지막으로 수정됨: 2026/01/26 저자 정승환