전기음향:electric_circuit:pakage
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| + | ====== 전자 부품 패키지 ====== | ||
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| + | 전자 부품(IC, SMD 소자 등)에서 **패키지(Package)**란, | ||
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| + | 상용 부품의 경우 내부 회로(기능)가 완전히 동일하더라도 기판의 공간, 방열 조건, 생산 방식에 따라 다양한 패키지로 출시됩니다. | ||
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| + | ^ 분류 ^ 실장 방식 ^ 특징 ^ | ||
| + | | **DIP** (Dual In-line) | Through-Hole (삽입형) | 기판에 구멍을 뚫어 장착. 브레드보드 테스트 및 수작업 납땜 용이 | | ||
| + | | **SOP / SOIC** (Small Outline) | SMD (표면실장형) | 양옆으로 갈매기 날개 모양(Gull-wing) 핀이 노출된 가장 기본적인 SMD 형태 | | ||
| + | | **QFP** (Quad Flat) | SMD (표면실장형) | 사각형 4면 전체에 핀이 촘촘하게 배치되어 핀 수가 많은 MCU 등에 주로 사용 | | ||
| + | | **QFN / DFN** (Quad/Dual Flat No-lead) | SMD (표면실장형) | 핀이 외부에 노출되지 않고 바닥면 가장자리에 패드 형태로 존재. 소형화 및 방열에 유리 | | ||
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| + | ===== 패키지의 주요 역할 ===== | ||
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| + | ==== 1. 물리적 보호 및 환경 차단 ==== | ||
| + | 외부의 충격, 습기, 먼지, 정전기(ESD) 등으로부터 미세하고 취약한 실리콘 다이(Die)를 안전하게 보호합니다. 일반적으로 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)나 세라믹 재질이 사용됩니다. | ||
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| + | ==== 2. 전기적 연결 (Interconnection) ==== | ||
| + | 마이크로미터 단위의 아주 작은 칩 내부 패드와 실제 PCB 기판의 패턴을 연결해 주는 교량 역할을 합니다. 내부에서는 얇은 금선(Wire Bonding)이나 플립칩(Flip Chip) 범프를 통해 외부 핀과 연결됩니다. | ||
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| + | ==== 3. 열 분산 (Thermal Management) ==== | ||
| + | 칩이 동작하면서 발생하는 열을 외부로 방출하는 통로가 됩니다. 특히 전력 소모가 많은 Op-Amp, 전원 제어 IC, FET 등은 패키지 바닥면에 **Exposed Pad(Thermal Pad)**를 노출시켜 PCB의 그라운드 플레인으로 열을 전도시키도록 설계됩니다. | ||
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| + | > **용어 팁 (Pitch):** 패키지 데이터시트에서 말하는 피치(Pitch)는 ' | ||
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