정승환_컬럼:tube_vs_semiconductor
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정승환_컬럼:tube_vs_semiconductor [2024/11/23] – 정승환 | 정승환_컬럼:tube_vs_semiconductor [2025/01/10] (현재) – 정승환 | ||
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- | ======진공관 vs 반도체====== | + | ======진공관 vs 솔리드 스테이트====== |
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**고출력 마이크로파 송신기** 응용 분야에서는 진공관의 뛰어난 열적 내구성이 반도체를 능가하는 주요 이유입니다. 반도체 재료를 통한 전자 전도는 온도의 영향을 크게 받지만, 진공을 통한 전자 전도는 그렇지 않습니다. 결과적으로 반도체 장치의 실질적인 열적 한계는 진공관보다 훨씬 낮습니다. 진공관은 반도체 장치보다 훨씬 높은 온도에서도 작동할 수 있어, 동일한 열 방출 면적에서 더 많은 열 에너지를 방출할 수 있으며, 이는 지속적인 고출력 응용 분야에서 진공관을 더 작고 가볍게 만듭니다. | **고출력 마이크로파 송신기** 응용 분야에서는 진공관의 뛰어난 열적 내구성이 반도체를 능가하는 주요 이유입니다. 반도체 재료를 통한 전자 전도는 온도의 영향을 크게 받지만, 진공을 통한 전자 전도는 그렇지 않습니다. 결과적으로 반도체 장치의 실질적인 열적 한계는 진공관보다 훨씬 낮습니다. 진공관은 반도체 장치보다 훨씬 높은 온도에서도 작동할 수 있어, 동일한 열 방출 면적에서 더 많은 열 에너지를 방출할 수 있으며, 이는 지속적인 고출력 응용 분야에서 진공관을 더 작고 가볍게 만듭니다. | ||
- | 고출력 응용 분야에서 진공관이 반도체 구성 요소보다 가지는 또 다른 장점은 **재조립 가능성**입니다. 큰 진공관이 고장 나면 새 진공관을 구매하는 비용보다 훨씬 낮은 비용으로 분해 및 수리가 가능합니다. 반면, 반도체 구성 요소는 크기에 관계없이 고장이 나면 일반적으로 수리할 방법이 없습니다. 아래 사진은 1960년대에 제작된 5kW AM 라디오 송신기의 전면 패널을 보여줍니다. 유리문 뒤에 있는 오목한 영역에서 " | + | 고출력 응용 분야에서 진공관이 반도체 구성 요소보다 가지는 또 다른 장점은 **재조립 가능성**입니다. 큰 진공관이 고장 나면 새 진공관을 구매하는 비용보다 훨씬 낮은 비용으로 분해 및 수리가 가능합니다. 반면, 반도체 구성 요소는 크기에 관계없이 고장이 나면 일반적으로 수리할 방법이 없습니다. 아래 사진은 1960년대에 제작된 5kW AM 라디오 송신기의 전면 패널을 보여줍니다. 유리문 뒤에 있는 오목한 영역에서 " |
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진공관은 제조가 반도체 구성 요소보다 덜 복잡하다는 이론적 이점도 가지고 있습니다. 반도체 제조는 매우 복잡하며, | 진공관은 제조가 반도체 구성 요소보다 덜 복잡하다는 이론적 이점도 가지고 있습니다. 반도체 제조는 매우 복잡하며, | ||
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- | 오디오 재생 앰프(음악 스튜디오 앰프 및 홈 엔터테인먼트 앰프) 분야에서는 앰프가 왜곡 없이 음악 신호를 재생하는 것이 가장 이상적입니다. 그러나 기타 앰프 시장에서 왜곡이 디자인 목표인 것과 대조적으로, | + | 오디오 재생 앰프(음악 스튜디오 앰프 및 홈 엔터테인먼트 앰프) 분야에서는 앰프가 왜곡 없이 음악 신호를 재생하는 것이 가장 이상적입니다. 그러나 기타 앰프 시장에서 왜곡이 디자인 목표인 것과 대조적으로, |
그럼에도 불구하고, | 그럼에도 불구하고, |
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정승환_컬럼/tube_vs_semiconductor.1732298926.txt.gz · 마지막으로 수정됨: 2024/11/23 저자 정승환