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음향:electric_circuit:component_tolerence
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음향:electric_circuit:component_tolerence [2026/01/24] – [부품 유형별 편차율] 정승환음향:electric_circuit:component_tolerence [2026/01/24] (현재) – [집적도 영향] 정승환
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 집적도가 증가함에 따라(진공관 1개 < 쓰루홀 수십 개 < SMD 수백 개 < IC 수억 개) 리소그래피 같은 미세 공정이 적용되어 편차가 반비례합니다. 고집적 IC는 웨이퍼 전체 균일화로 정밀도가 극대화됩니다. 집적도가 증가함에 따라(진공관 1개 < 쓰루홀 수십 개 < SMD 수백 개 < IC 수억 개) 리소그래피 같은 미세 공정이 적용되어 편차가 반비례합니다. 고집적 IC는 웨이퍼 전체 균일화로 정밀도가 극대화됩니다.
  
 +<WRAP tablewidth 100%>
 ^ 부품 유형 ^ 전형적 편차율 ^ 집적도 수준 ^ 주요 원인 ^ ^ 부품 유형 ^ 전형적 편차율 ^ 집적도 수준 ^ 주요 원인 ^
 | 진공관   | 20~50%      | 낮음       | 노화, 열 변동 | | 진공관   | 20~50%      | 낮음       | 노화, 열 변동 |
줄 18: 줄 19:
 | SMD      | ±0.5~5%     | 중고       | 표면 실장 정밀 | | SMD      | ±0.5~5%     | 중고       | 표면 실장 정밀 |
 | IC       | 0.1~1% (ppm)| 높음       | 반도체 공정 | | IC       | 0.1~1% (ppm)| 높음       | 반도체 공정 |
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 {{tag>부품 편차율}} {{tag>부품 편차율}}

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음향/electric_circuit/component_tolerence.txt · 마지막으로 수정됨: 저자 정승환