전자 부품의 편차율은 제조 유형과 집적도에 따라 크게 달라집니다. 집적도가 낮은 진공관부터 높은 IC까지 편차가 점차 줄어드는 경향을 보이며, 이는 공정 정밀도와 관련이 깊습니다.

진공관은 특성(증폭율 gm, 플레이트 저항 Rp)에서 20~50% 이상의 큰 편차를 보입니다. 쓰루홀 부품(저항, 커패시터)은 표준 ±5% 허용편차를 가지며 실측 시 1~10% 범위입니다. SMD는 ±1~5%로 더 일관적이고, IC 내부 요소는 0.1~1% 또는 ppm 수준입니다.

집적도가 증가함에 따라(진공관 1개 < 쓰루홀 수십 개 < SMD 수백 개 < IC 수억 개) 리소그래피 같은 미세 공정이 적용되어 편차가 반비례합니다. 고집적 IC는 웨이퍼 전체 균일화로 정밀도가 극대화됩니다.