음향:microphone:mems_mic
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| 음향:microphone:mems_mic [2024/06/06] – 정승환 | 음향:microphone:mems_mic [2025/09/15] (현재) – 정승환 | ||
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| - | MEMS는 실리콘 웨이퍼에 에칭된 | + | MEMS는 실리콘 웨이퍼에 에칭된 |
| 압력에 민감한 다이어프램은 고정된 천공판 뒤에 에칭되어 있다. 천공된 고정 플레이트와 다이어프램이 함께 작용하여 커패시터를 형성한다. | 압력에 민감한 다이어프램은 고정된 천공판 뒤에 에칭되어 있다. 천공된 고정 플레이트와 다이어프램이 함께 작용하여 커패시터를 형성한다. | ||
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| + | MEMS 마이크는 작은 사이즈를 가지고 있기 때문에, 스마트폰, | ||
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음향/microphone/mems_mic.1717653274.txt.gz · 마지막으로 수정됨: 저자 정승환
