전자회로를 설계할 때 부품의 표기 값(Nominal Value)과 실제 측정 값(Measured Value) 사이에는 차이가 발생합니다. 이를 오차율(Tolerance)이라고 하며, 부품의 제조 공정 및 물리적 특성에 따라 결정됩니다.

일반적인 환경에서 체감되는 오차율이 큰 순서대로 정리한 표입니다.

진공관은 현대 소자에 비해 제조 공정의 변수가 매우 많습니다.

• 물리적 구조: 캐소드, 그리드, 플레이트 사이의 미세한 거리 차이가 증폭률(mu)에 큰 영향을 미칩니다.
• 열적 변수: 히터의 가열 상태에 따라 특성이 실시간으로 변하기도 합니다.
• 매칭 필요성: 스테레오 오디오 회로에서는 실측치가 유사한 제품을 선별한 'Matched Pair' 사용이 권장됩니다.

커패시터와 저항은 형태(Package)보다는 재질이 오차율을 결정하는 핵심 요소입니다.

• 커패시터: 전해 커패시터는 오차가 매우 크며, 필름 커패시터나 적층 세라믹(MLCC) 중 C0G/NP0 등급은 상대적으로 정밀합니다.
• 저항: * THT(Through-Hole): 리드선이 있는 부품으로, 과거에는 오차가 컸으나 최근 금속피막형은 정밀도가 높습니다.
  • SMD(Surface Mount): 자동화 공정에 최적화되어 생산 편차가 매우 적으며, 회로의 기생 성분을 줄이는 데 유리합니다.

IC 내부의 소자들은 하나의 기판 위에서 동시에 만들어지기 때문에 절대값보다 상대적 비율(Ratio)이 극도로 정확합니다.

• 회로 설계 시 절대 저항값보다는 저항 비(Ratio)를 이용한 설계가 IC 내부에서 정밀도를 확보하는 핵심 기술입니다.